无硅铜检测

中析研究所CMA实验室进行的无硅铜检测，会为您提供熔点检测、比热容检测、电阻率等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 10567.2-2007 铜及铜合金加工材残余应力检验方法 氨薰试验法、HB 5064-1977 铜及铜合金钝化膜层质量检验等。

项目详情：

无硅铜检测主要涉及成分分析、物理性能测试、化学性能测试等方面。成分分析可以确定无硅铜材料中铜和其他合金元素的含量，以测试其纯度和成分配比。物理性能测试关注无硅铜的导电性、导热性、硬度等物理特性的测试，以确保其满足相关技术要求。化学性能测试用于测试无硅铜的耐腐蚀性、可焊性等化学性能，以确保产品在特定环境和工艺条件下的稳定性。

检测范围 

无硅铜棒、线、管、型材等。

检测项目

外观检测、硬度(莫氏、布氏、维氏等)、分子量、原子半径、化合价、原子序数、熔点检测、沸点、熔点、水溶性、密度检测、电阻率、泊松比、比热容检测、汽化热、热导率、膨胀系数检测、硅元素含量、刚度、温度检测等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分)：

光谱仪器、电子显微镜仪器、X射线衍射仪器、电感耦合等离子体质谱仪器、金相显微镜仪器、电导率测量仪器等。

检测详情(部分)：

铜含量：测量样品中无硅铜的含量，通常以百分比(%)或以克/升(g/L)表示。

金属杂质含量：检测样品中的金属杂质含量，如铁(Fe)、锌(Zn)、镍(Ni)等。

氧含量：测量样品中的氧含量，以百分比(%)表示。

密度：测量样品的密度，通常以克/升(g/L)表示。

颗粒大小分布：测量样品中颗粒的大小分布情况，以确保产品的均匀性和一致性。

电导率：测量样品的电导率，以测试无硅铜的电导性能。

硬度：测量样品的硬度，以测试无硅铜的机械性能和耐磨性能。

标准参考

GBZ/T 300.11-2017 工作场所空气有毒物质测定 第11部分：铜及其化合物(发布稿)

GB/T 10567.2-2007 铜及铜合金加工材残余应力检验方法 氨薰试验法

GB/T 26303.2-2010 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第2部分：棒、线、型材

GB/T 26303.3-2010 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第3部分：板带材

GB/T 26303.1-2010 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第1部分：管材

GB/T 5121.23-2008 铜及铜合金化学分析方法 第23部分：硅含量的测定

GB/T 5121.27-2008 铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法

ASTM D130-2010 用铜带试验法检测石油产品对铜腐蚀性的试验方法

HB 5064-1977 铜及铜合金钝化膜层质量检验

HB 5047-1977 黄铜镀层质量检验(试行)

HB 5065-1977 铜及铜合金氧化膜层质量检验(试行)

HB 5450-1990 铜及铜合金锻件

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).