覆铜检测

中析研究所CMA实验室进行的覆铜检测，会为您提供弯曲性能、耐化学性测试、膨胀系数检测等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则、GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片、SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范等。

项目详情：

覆铜检测主要涉及厚度测量、耐蚀性测试、焊接性能测试等方面。厚度测量用于测量覆铜板的铜层厚度，以确保其符合设计要求，并测试其导电性能。耐蚀性测试关注覆铜板在特定环境条件下的耐蚀性能，以测试其长期使用的稳定性。焊接性能测试用于测试覆铜板与其他组件的焊接质量和可靠性，以确保连接的稳固性和传导性。

检测范围

薄膜覆铜板、覆铜钢带、覆铜箔环氧玻纤布层压板、基片、有机陶瓷基覆铜箔层压板、pcb板、覆铜箔复合基层压板、覆铜箔层压板、基材等。

检测项目

厚度、弯曲性能、仲裁试验、垂直度、可清洁型测试、耐化学性测试、燃烧性测试、水平燃烧测试、扭转性能检测、抗拉强度、剥离强度、弯曲强度、紫外线透过率、尺寸稳定性、冲孔性检测、电性能、玻璃化温度、热膨胀系数、漏钢、可焊性测试、外观、质量检测、热导率检测、膨胀系数检测、刚度、击穿电压、电气强度、体积电阻率、表面电阻率测试、耐电弧测试、介电常数、介质损耗角正切测试、相比漏电起痕指数、环境性能、热应力测试、系数氯碱厂、覆铜板蚀刻检测、硅元素含量、沸点、熔点、泊松比、电阻率、密度、比热容检测、刚度、硬度(莫氏、布氏、维氏等)、温度检测等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分)：

金相显微镜仪器、电子显微镜仪器、X射线衍射仪器、电感耦合等离子体质谱仪器、电阻率测量仪器、导热系数测量仪器、厚度测量仪器等。

检测详情(部分)：

覆铜厚度：测量覆盖在基材上的铜层的厚度，通常以微米(μm)为单位。

铜粗糙度：检测覆铜表面的粗糙度，以测试铜层的平整度和质量。

铜涂层附着力：测试覆铜层与基材的附着力，以确保铜层的稳固性和耐久性。

化学成分：检测覆铜层中铜的含量，以及可能存在的其他金属杂质。

表面处理：检测覆铜层上的表面处理，如防氧化处理、防腐蚀处理等。

焊接性能：测试覆铜层的焊接性能，以确保铜层在焊接过程中的稳定性和可靠性。

电阻率：测量覆铜层的电阻率，以测试电导性能和电子器件的性能。

标准参考

GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)

GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板 复验规则和方法

SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

DB44/T 1088-2012 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法

T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板

T/CPCA 4107-2018 印制电路用高反射型覆铜箔层压板

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).