电子元器件测试

中析研究所CMA实验室进行的电子元器件测试，会为您提供老化测试、寿命测试、可靠性测试等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料、GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法、GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法等。

检测样品

电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管、三极管、集成电路、电源模块、开关、按钮、连接器、继电器、传感器、变压器、电机、电池、电容触摸屏、LED灯、LCD显示屏、智能手机、平板电脑、电视机、音响设备、摄像头、无线路由器、蓝牙耳机、电动工具、电动车、无人机、计算机主板、硬盘、内存条、显卡、显示器、键盘、鼠标、打印机。

检测项目

外观、尺寸、引脚、焊接质量、包装完整性、电性能、温度、湿度、振动、冲击、可靠性、电磁兼容性、电流、电压、功率、阻抗、电容、电感、频率、噪声、功耗、故障分析、引脚连通性、电气参数、EMC、ESD、放射性检测、可燃性、环境适应性、阻燃性、材料成分分析、老化、寿命、射频性能。

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参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

仪器详情(部分)：

示波器：示波器用于显示电子信号的波形，帮助分析电子元器件的性能和工作状态。在电子元器件测试中，示波器可以用于观察和分析电子元器件的信号波形，以测试其工作质量和稳定性。

频谱分析仪：频谱分析仪用于分析信号的频谱特性，帮助检测电子元器件的频率响应和信号质量。在电子元器件测试中，频谱分析仪可以用于分析电子元器件的频谱特性，以测试其频率范围、频率响应和信号干扰等。

热敏电阻测试仪：热敏电阻测试仪用于测试电子元器件的温度响应特性。在电子元器件测试中，热敏电阻测试仪可以用于测量电子元器件在不同温度下的电阻变化，以测试其温度敏感性和稳定性。

高频信号发生器：高频信号发生器可以产生高频信号，用于测试电子元器件在高频范围内的工作性能。在电子元器件测试中，高频信号发生器可以用于测试电子元器件在高频范围内的频率响应、带宽和信号传输特性。

检测方法(部分)：

电性能测试：这种方法用于测试电子元器件的电性能，包括电阻、电容、电感、功率等的测量。常用的电性能测试方法有万用表测量、示波器测量、LCR表测量等。

可靠性测试：这种方法用于测试电子元器件在特定环境条件下的可靠性和稳定性。常用的可靠性测试方法包括温度循环测试、湿度试验、振动测试等。

故障分析：这种方法用于分析电子元器件可能存在的故障原因，以确定其是否符合规格要求。常用的故障分析方法包括热敏测试、温度升高测试、X射线检测等。

标准参考

GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

GB/T 5594.1-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法

GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法

GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法

GB/T 5594.4-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

GB/T 5594.5-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法

GB/T 5594.6-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法

GB/T 5594.7-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法

GB/T 5594.8-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法

GB/T 12859.1-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范-鉴定批准

GB/T 12859.2-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准

GB/T 12859.201-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E

GB/T 12864-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分：分规范 鉴定批准

GB/T 12865-1997 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分：分规范 鉴定批准 第一篇：空白详细规范 评定水平E

GB/T 13947-1992 电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T 16516-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准

GB/T 16517-1996 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准

HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺 电子元器件的安装

HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺 电子元器件的焊接

HB 7262.6-1995 航空产品电装工艺 电子元器件的粘接固定

QJ 1693-1989 电子元器件防静电要求

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).