半导体类部品检测

中析研究所旗下CMA实验室进行的半导体类部品检测，可测样品：集成电路、光电导元件等，会为您提供抗寄生虫性能、药物相互作用等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分：晶闸管、GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件等。

检测范围

集成电路、晶体管、二极管、三极管、电容器、电阻器、电感器、二极管、可控硅、场效应管、光电导元件、光电探测器、光电二极管、发光二极管、发光管、光电晶体管、光电子管、电容式触摸屏、电阻式触摸屏、表面声波触摸屏、电容式指纹识别模组、光电耦合器、光电继电器、光电开关、光电编码器、光电传感器、光电检测器、光电隔离器、光电耦合器、光电继电器、光电开关、光电编码器、光电传感器、光电检测器、光电隔离器等。

检测项目

纯度、含量、溶解度、酸度、碱度、水分、熔点、沸点、比重、粒度分析、表面积、颗粒形态、溶解度、溶解度、溶剂残留、重金属残留、有机溶剂残留、微生物限度、不溶物、酸碱度、滴定度、氧化还原、抗氧化性、抗菌性能、抗病毒性能、抗真菌性能、抗寄生虫性能、抗癌性能、激活性、pH值、溶解度、粘度、毒性、皮肤刺激性、眼刺激性、过敏原、稳定性、可溶性、药理学性能、生物利用度、代谢性能、药物相互作用、药物代谢酶、药物转运蛋白、药物药代动力学、药物药效学、药物药物相互作用等。

技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!

参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.

检测仪器(部分)：

扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、红外热像仪、紫外可见光谱仪、电子探针、X射线衍射仪、电化学工作站等。

检测详情(部分)：

尺寸和几何形状测量：测量半导体部品的尺寸、形状和几何参数，以确保其符合规定的尺寸要求。

电性能测试：测试半导体部品的电阻、电容、电压、电流等电性能参数，以测试其电性能和工作特性。

焊接和连接测试：检测半导体部品的焊接和连接质量，确保其与其他元件的良好连接。

温度和湿度测试：测试半导体部品在不同温度和湿度条件下的性能变化和稳定性。

可靠性测试：通过模拟实际工作条件，检测半导体部品在长时间运行或极端环境下的可靠性和耐久性。

光学性能测试：测量半导体部品的反射率、透过率、吸收率等光学性能参数，以测试其在光学应用中的性能。

化学性能测试：检测半导体部品的化学性质，包括耐蚀性、耐溶剂性等，以测试其在特定化学环境下的稳定性。

封装和封装材料测试：测试半导体部品的封装质量和封装材料的特性，以确保其在使用过程中的可靠性和保护性。

参考标准

GB/T 10193-1997 电子设备用压敏电阻器 第1部分:总规范

GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 13151-2005 半导体器件 分立器件 第6部分：晶闸管 第三篇 电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范

GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分：晶闸管

GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性

GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法

GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件

GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法

GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则

GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范

GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则

GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路 集成电路动态读/写存储器 空白详细规范

GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路

GB/T 5226.33-2017 机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件

DB44/T 1639.1-2015 半导体照明标准光组件总则 第1部分 层级划分

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).