共晶群体检测

检测项目

共晶相组成比例检测：XRD定量分析（检测范围0.1%-99.9%）

晶粒尺寸分布测定：SEM图像分析（粒径范围0.1-50μm）

元素偏析度检测：EDS面扫（精度±0.5wt%）

热稳定性测试：DSC/TGA（温度范围25-1500℃，升温速率0.1-50℃/min）

界面结合强度测试：纳米压痕法（载荷范围0.1-500mN，分辨率0.1nm）

检测范围

金属共晶合金：如Al-Si、Fe-C、Pb-Sn系

陶瓷基共晶复合材料：Al₂O₃-ZrO₂、SiC-Si₃N₄

半导体共晶材料：Ge-Si、GaAs-Ge

高分子共晶体系：PEO-PEG、PVDF-HFP

高温共晶涂层：NiCrAlY、CoCrAlY

检测方法

微观形貌分析：ASTM E3（SEM样品制备）、GB/T 16594（微粒测量）

物相鉴定：ISO 20203（XRD）、GB/T 13305（钢中非金属夹杂物）

成分定量：ASTM E1508（EDS/WDS）、GB/T 20123（ICP-OES）

热力学性能：ASTM E1131（DSC）、GB/T 4339（热膨胀系数）

力学性能测试：ISO 14577（纳米压痕）、GB/T 1040（拉伸强度）

检测设备

扫描电子显微镜：蔡司Sigma 500（分辨率1nm，加速电压0.02-30kV）

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab（2θ范围-5°~165°，Cu靶Kα辐射）

同步热分析仪：TA Instruments SDT 650（DSC-TGA联用，灵敏度0.1μW）

纳米力学测试系统：Keysight G200（最大位移20μm，温度范围-50~600℃）

电感耦合等离子体光谱仪：Thermo Scientific iCAP 7400（检测限0.01ppm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.