几何晶型检测

检测项目

晶面间距测定（d值范围：0.1-10 nm）

晶粒尺寸分析（测量范围：5 nm-100 μm）

晶格常数计算（精度±0.001 Å）

晶体取向度测定（偏差角分辨率≤0.1°）

多晶型物相定量（检出限≤0.5 wt%）

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

无机非金属材料：陶瓷、玻璃、半导体晶体

高分子材料：聚合物单晶、液晶材料

纳米材料：量子点、纳米线阵列

地质矿物：方解石、石英、长石等

检测方法

X射线衍射法（XRD）

国际标准：ASTM E975-20、ISO 19950:2022

国家标准：GB/T 23413-2009

电子背散射衍射（EBSD）

国际标准：ISO 24173:2021

国家标准：GB/T 38885-2020

中子衍射法

国际标准：ASTM E2627-19

同步辐射衍射法

国际标准：ISO/TS 21383:2021

拉曼光谱法（Raman）

国家标准：GB/T 36065-2018

检测设备

X射线衍射仪 PANalytical X'Pert³ MRD

功能：配备高精度五轴测角仪，支持θ/θ和θ/2θ扫描模式

场发射扫描电镜 Hitachi SU9000+EDAX EBSD系统

功能：空间分辨率1.5 nm，取向成像速度≥300点/秒

透射电子显微镜 JEOL JEM-ARM300F

功能：原子级分辨率（0.08 nm），配备四维STEM探测器

中子衍射仪 DIAVALO-20

功能：波长范围0.1-10 Å，最大样品尺寸Φ200 mm×500 mm

显微共焦拉曼光谱仪 Horiba LabRAM HR Evolution

功能：光谱分辨率0.35 cm⁻¹，空间分辨率0.5 μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.