变温截面检测

检测项目

1.热膨胀系数（CTE）：测量范围1×10^-6/K至30×10^-6/K，精度±0.05×10^-6/K

2.相变温度：检测范围-150℃至1500℃，分辨率±0.1℃

3.导热系数：覆盖0.01W/(m·K)至500W/(m·K)，误差≤±3%

4.玻璃化转变温度（Tg）：测试区间-100℃至500℃，重复性±0.5℃

5.热应力分布：应变测量精度±2με，温度梯度控制±0.5℃/min

6.比热容测定：量程0.1J/(g·K)至5J/(g·K)，校准符合NIST标准

检测范围

1.金属合金：钛合金、镍基高温合金的热机械性能表征

2.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅的热震稳定性测试

3.高分子复合材料：环氧树脂基复合材料的玻璃化转变行为分析

4.功能材料：形状记忆合金的相变滞后效应研究

5.电子材料：半导体硅片的热应力失效测试

检测方法

ASTME831-19：热膨胀系数测试标准方法（-160℃~1200℃）

ISO11357-1:2016：塑料差示扫描量热法测定相变温度

GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性测定方法

ASTME1461-13：激光闪射法导热系数测试规范

GB/T19466.1-2004：塑料差示扫描量热法第1部分通则

ISO22007-2:2015：塑料导热率和热扩散率测定方法

检测设备

1.NetzschTMA402F3：热机械分析仪，量程-150℃~1550℃，载荷分辨率0.01mN

2.TAInstrumentsDSC214Polyma：差示扫描量热仪，温度精度±0.1℃

3.LinseisLFA467HyperFlash：激光闪射导热仪，测试范围0.1~2000mm²/s

4.MettlerToledoDMA/SDTA861e：动态热机械分析仪，频率范围0.001~1000Hz

5.KeysightE4990A阻抗分析仪：介电温谱测试频率20Hz~120MHz

6.Instron6800系列万能试验机：配备3119型温控箱（-70℃~350℃）

7.FLIRSC7600红外热像仪：测温范围-40℃~3000℃，空间分辨率15μm

8.BrukerD8DiscoverXRD：高温X射线衍射仪（RT~1600℃）

9.Agilent4294A精密阻抗分析仪：介电性能温变测试系统

10.ZwickRoellKappa系列热变形试验机：载荷范围50N~50kN

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.