检测项目
1.孔隙率检测:测量斑状区域孔隙体积占比(0.1%-5%),精度0.05%
2.晶粒尺寸分布:统计异常晶粒占比(>50μm),允许偏差15%
3.相组成比例:定量分析主相/次相含量(误差≤1.5wt%)
4.界面结合强度:测试异质界面剪切强度(≥200MPa)
5.元素偏析度:测定特征元素浓度梯度(分辨率0.1μm)
检测范围
1.金属材料:高温合金涡轮叶片、铝合金锻件
2.陶瓷材料:氧化锆结构陶瓷、碳化硅复合材料
3.高分子材料:注塑成型件界面融合区
4.地质样本:火成岩矿物结晶分带
5.电子元器件:焊点金属间化合物层
检测方法
1.ASTME112-13:晶粒度测定标准
2.ISO4499-4:2016硬质合金孔隙率测定
3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
4.ASTME1245-03(2016)非金属夹杂物统计
5.GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物评级
6.ISO25178-2:2022表面形貌分析规范
检测设备
1.OlympusGX53金相显微镜(5000放大倍率)
2.ZEISSSigma300场发射扫描电镜(分辨率1nm)
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(角度精度0.001)
4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计(载荷范围10gf-2kgf)
5.ThermoScientificAPEX2能谱仪(元素分析精度0.1at%)
6.KeyenceVHX-7000三维超景深显微镜(景深20mm)
7.Instron5985万能试验机(载荷容量250kN)
8.LeicaEMTXP精密切割机(切割精度1μm)
9.StruersTegramin-30自动磨抛机(压力控制0-50N)
10.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统(取向成像分辨率0.1)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。