磷化铜检测

检测项目

1.化学成分分析：Cu含量（65-70%）、P含量（15-20%）、杂质元素（Fe≤0.05%、Ni≤0.03%）

2.晶体结构表征：XRD衍射角（2θ=43.30.2）、晶格常数（a=3.6150.005）

3.涂层厚度测定：覆盖层厚度（5-50μm）、均匀性偏差（≤1.5μm）

4.表面形貌分析：孔隙率（≤0.5%）、粗糙度Ra值（0.2-1.6μm）

5.电化学性能测试：腐蚀电流密度（≤110⁻⁶A/cm）、极化电阻（≥110⁴Ωcm）

6.热稳定性测试：相变温度（≥350℃）、热膨胀系数（14.510⁻⁶/℃0.5）

检测范围

1.电子元件基材：印刷电路板表面处理层、集成电路导电层

2.金属涂层材料：防腐镀层、耐磨复合涂层

3.电池材料体系：锂离子电池负极涂层、固态电解质界面层

4.催化功能材料：电催化析氢电极、光催化复合材料

5.半导体器件：薄膜晶体管栅极层、光伏器件缓冲层

检测方法

1.ASTME975-20金属材料X射线衍射定量相分析方法

2.ISO16700:2019扫描电子显微镜校准与操作规范

3.GB/T4334-2020金属材料实验室均匀腐蚀全浸试验方法

4.ASTMB568-98(2021)X射线荧光光谱法测定涂层厚度标准

5.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法

6.ISO17475:2005电化学阻抗谱测量技术规范

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，角度分辨率0.0001

2.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备牛津X-MaxN80能谱仪

3.PARSTAT4000电化学工作站：频率范围10μHz-1MHz，电流分辨率10fA

4.FischerXDV-SDDX荧光测厚仪：测量精度0.5μm@50μm量程

5.NetzschSTA449F3同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，TG分辨率0.1μg

6.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm，扫描速度500μm/s

7.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：分辨率0.1μL，支持库仑法测定P含量

8.Agilent7900ICP-MS：检出限低至ppt级，用于痕量杂质元素分析

9.KeysightE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz，基本精度0.045%

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差<0.5%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.