检测项目
1.镉含量测定:采用光谱法或化学滴定法,检测范围0.5%-1.2%(质量分数),允许偏差0.05%
2.铜基体纯度分析:要求铜含量≥98.5%,杂质元素(Pb、Fe、Zn等)总量≤0.3%
3.抗拉强度测试:标准试样标距50mm,测试范围350-600MPa
4.导电率测量:20℃条件下要求≥85%IACS(国际退火铜标准)
5.维氏硬度检验:载荷10kgf(98.07N),标准值HV80-120
6.延伸率测试:断裂后标距伸长率≥15%
7.晶粒度评级:依据ASTME112标准,要求6-8级
检测范围
1.电子元器件:继电器触点、开关触头等电接触材料
2.电力设备材料:断路器弧触头、母线连接件等高导部件
3.轨道交通部件:受电弓滑板、接触网线夹等耐磨组件
4.汽车工业应用:起动机换向器、轴承衬套等精密零件
5.特种线缆导体:核电站用控制电缆、海底电缆加强层
6.焊接电极材料:电阻焊电极头、电渣焊导电嘴等消耗件
检测方法
1.ASTME1473-22《金属化学分析标准试验方法》用于元素定量分析
2.ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》规范力学性能测试流程
3.GB/T5121.1-2023《铜及铜合金化学分析方法》规定杂质元素检测限值
4.IEC60468:2020《金属材料电阻率测量方法》指导导电率精确测定
5.GB/T4340.1-2023《金属维氏硬度试验》明确硬度测试参数设置
6.ASTME112-13《平均晶粒度测定方法》建立金相评级体系
检测设备
1.ThermoScientificARL4460金属分析仪:波长色散型光谱仪,元素检测精度达ppm级
2.Instron5982万能试验机:最大载荷100kN,配备BluehillUltra软件控制系统
3.Sigmatest2.069导电率测试仪:四端法测量精度0.5%IACS
4.ZwickRoellZHV30显微硬度计:自动转塔式压头切换系统
5.OlympusGX53倒置金相显微镜:配备Stream图像分析模块的晶粒度评级系统
6.Metrohm888Titrando电位滴定仪:高精度化学分析法验证设备
7.Elcometer456涂层测厚仪:用于镀层厚度测量(β射线反散射法)
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:物相组成与晶体结构分析设备
9.MahrFederalMillimar1248粗糙度仪:表面形貌特征量化分析工具
10.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪:热稳定性与相变温度测试系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。