晶体质量检测

检测项目

1. 位错密度测定：分辨率≤1×10⁴ cm⁻²

2. 晶格常数计算：精度±0.0005Å

3. 杂质元素定量分析：检出限≤0.1ppm

4. 双晶/孪晶比例测量：误差范围±0.3%

5. 表面粗糙度测试：Ra值测量精度±2nm

6. 热膨胀系数测试：温度范围-196~1600℃

7. 光学均匀性检验：波前畸变≤λ/8@632.8nm

检测范围

1. 半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)

2. 光学功能晶体：氟化钙(CaF₂)、二氧化碲(TeO₂)、铌酸锂(LiNbO₃)

3. 压电晶体材料：石英(SiO₂)、钽酸锂(LiTaO₃)

4. 超硬晶体材料：金刚石(C)、立方氮化硼(c-BN)

5. 闪烁晶体材料：碘化钠(NaI)、锗酸铋(BGO)

6. 激光晶体材料：钇铝石榴石(YAG)、蓝宝石(Al₂O₃)

检测方法

1. ASTM E1426-14：X射线衍射法定量位错密度

2. ISO 20203:2006：电子背散射衍射(EBSD)晶界特性分析

3. GB/T 23413-2009：中子衍射法测定残余应力

4. ASTM F47-08(2020)：化学腐蚀法显示晶体缺陷

5. ISO 14707:2015：辉光放电质谱(GD-MS)杂质分析

6. GB/T 33814-2017：激光干涉法测量光学均匀性

7. ISO 17561:2016：纳米压痕法测试力学性能

检测设备

1. PANalytical X'Pert³ MRD X射线衍射仪：多晶/单晶结构分析

2. Hitachi SU5000场发射扫描电镜：微观形貌与EBSD联用

3. Bruker D8 DISCOVER高分辨衍射系统：微区应力测量

4. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：痕量元素定量分析

5. Zygo Verifire MST干涉仪：光学均匀性测试精度λ/100

6. Keysight Nano Indenter G200：纳米级硬度/模量测量

7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：粉末结晶度分析

8. PerkinElmer STA8000同步热分析仪：热膨胀系数测定

9. Agilent Cary 7000全能型分光光度计：紫外-近红外透过率测试

10. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：亚微米级取向分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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