对映晶体检测

检测项目

1.晶格常数测定：测量a/b/c轴长度（精度0.001），α/β/γ夹角误差≤0.01

2.双折射率分析：Δn值范围0.001-0.1（波长覆盖400-1600nm）

3.取向偏差校准：轴向偏离角分辨率达0.005

4.表面缺陷扫描：识别≥50nm的位错/层错缺陷

5.热膨胀系数测试：温度范围-196℃~1500℃，精度0.0510⁻⁶/K

6.介电损耗测量：频率1kHz-1MHz下tanδ≤510⁻⁴

检测范围

1.激光晶体：Nd:YAG、Ti:Sapphire等掺杂型单晶材料

2.非线性光学晶体：KDP、BBO、LBO等相位匹配材料

3.压电晶体：石英、LiNbO₃等机电耦合材料

4.半导体衬底：GaAs、GaN等外延生长基片

5.闪烁晶体：CsI(Tl)、BGO等高能射线探测材料

检测方法

1.ASTMF533-2021：X射线衍射法测定晶格参数

2.ISO14707:2020：电子探针微区成分分析标准

3.GB/T16594-2008：激光粒度法测定晶体缺陷分布

4.ISO21363:2020：纳米压痕法测试力学性能

5.GB/T32281-2015：偏光干涉法测量双折射率

6.ASTME112-2013：金相法评定晶粒尺寸等级

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ-θ测角精度0.0001

2.ZygoVerifireMST干涉仪：632.8nm波长下波前畸变测量精度λ/1000

3.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：1nm分辨率下进行缺陷形貌分析

4.Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz宽频介电性能测试系统

5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm缺陷分布统计

6.LinkamTS1500热台系统：-196℃~1500℃变温环境原位观测装置

7.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式表面形貌扫描

8.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：532/633/785nm多波长分子振动分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.