横向显微照片检测

检测项目

1.晶粒度测定：测量范围0.5-200μm，依据ASTME112进行截距法或面积法计算

2.涂层/镀层厚度测量：精度0.1μm，支持多层结构总厚度及单层厚度分析

3.孔隙率与夹杂物分析：孔径识别阈值≥0.2μm，符合ISO21050:2017统计规范

4.相组成比例分析：采用灰度阈值分割法，相位识别误差≤1.5%

5.裂纹扩展长度测量：分辨率0.05μm/pixel，支持三维裂纹网络重构

检测范围

1.金属材料：包括铝合金轧制板材焊接接头、钛合金锻件晶界析出相分析

2.高分子材料：涵盖注塑件结晶度测定、复合材料层间结合状态测试

3.陶瓷材料：适用于烧结体气孔分布检测、热障涂层TGO层厚度测量

4.电子元器件：包含PCB焊点IMC层观测、芯片封装分层缺陷识别

5.生物组织样本：用于人工骨植入体界面结合状态分析

检测方法

1.ASTME3-11(2022)：金相试样制备标准指南

2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定国际标准

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ASTMB748-90(2021)：金属涂层厚度测量标准

5.ISO21050:2017：烧结金属材料孔隙特性表征方法

检测设备

1.ZeissAxioImagerM2m：配备ECEpiplan-Apochromat100物镜，分辨率达0.12μm

2.OlympusDSX1000：支持20-7000倍连续变倍观察及三维表面重构功能

3.LeicaDM2700M：集成LAS图像分析系统，符合DIN/ISO认证要求

4.KeyenceVHX-7000：搭载4KCMOS传感器及景深合成模块

5.NikonEclipseLV150N：配置DUV紫外光源系统用于荧光物质观测

6.TescanMira3LMU：场发射扫描电镜联用能谱仪(EDS)

7.BrukerContourGT-K1：白光干涉三维形貌测量系统

8.MitutoyoMF-U系列：高精度自动载物台定位精度0.1μm

9.ClemexVisionPE：高技术图像分析软件支持ASTM/ISO标准算法库

10.StruersLaboPol-6：全自动金相试样抛光系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.