焙烤周期检测

检测项目

1.温度均匀性检测：工作区温度偏差≤2.5℃（300℃工况）

2.升温速率控制：0.5-15℃/min可调精度0.3℃/min

3.保温阶段稳定性：1℃/h波动值测量

4.冷却曲线记录：强制冷却速率≥20℃/min（800℃→200℃）

5.热应力分布分析：表面与芯部温差≤15℃（厚度≥50mm试样）

6.气氛控制监测：氧含量≤50ppm（惰性气体环境）

检测范围

1.金属材料：钛合金时效处理件、铝合金固溶体工件

2.高分子材料：PTFE烧结制品、PEEK注塑成型件

3.陶瓷制品：氧化锆结构件、碳化硅烧结体

4.电子元件：MLCC电容器烧结体、芯片封装基板

5.复合材料：碳纤维/环氧预浸料固化件、陶瓷基刹车片

6.食品加工设备：烘焙模具涂层耐久性测试件

检测方法

1.ASTME1461-13：瞬态平面热源法测定热扩散系数

2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法测定相变温度

3.GB/T13303-91：钢的抗氧化性能测试方法

4.ASTMD5422-17：热机械分析仪测定膨胀系数

5.GB/T2039-2012：金属材料高温拉伸试验方法

6.ISO22007-4:2017：激光闪射法测量热导率

检测设备

1.MemmertUF260高温烘箱：最高温度300℃，强制对流系统

2.FlukeTiX580热成像仪：640480分辨率，-25℃~1500℃量程

3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：-170℃~700℃温区

4.MTSCriterion万能试验机（高温版）：配1500℃环境箱

5.Keysight34972A数据采集器：支持120通道热电偶输入

6.LinseisLFA1000激光导热分析仪：测量范围0.1~2000W/(mK)

7.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪：高温原位分析

8.ZwickRoellHMU显微硬度计：配400℃高温测试模块

9.BrukerQEHP-M量子型红外光谱仪：高温原位成分分析

10.AMETEKJOFRARTC-700干式炉校验系统：温度校准精度0.25℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.