可视故障探器检测

检测项目

1.分辨率测试：最小可识别缺陷尺寸0.05mm（金属基材）/0.2mm（非金属基材），采用阶梯型分辨率靶标校准

2.灵敏度验证：可检出厚度偏差0.1%的层间分离缺陷（厚度≤10mm材料）

3.温度适应性测试：工作温度范围-40℃~200℃，温度波动容差1℃/min

4.图像畸变率测量：中心区域畸变≤0.5%，边缘畸变≤1.2%（依据ISO9039:2021）

5.穿透力测试：最大可穿透碳钢厚度50mm（管电压300kV时）

检测范围

1.电子元器件：PCB板内部走线断裂（线宽≥0.1mm）、BGA焊接空洞（直径≥50μm）

2.金属铸造件：铝合金铸件气孔（直径≥0.3mm）、钢制锻件裂纹（长度≥1mm）

3.复合材料结构：碳纤维层压板分层（面积≥3mm）、玻璃钢夹杂物（密度差≥2%）

4.光学元件：透镜内部气泡（直径≥0.05mm）、棱镜面形偏差（PV值≥λ/4@632.8nm）

5.塑料制品：注塑件缩孔（深度≥0.2mm）、挤出管材壁厚不均（偏差≥5%）

检测方法

1.ASTME1444-22《射线照相检测标准指南》：规定能量范围50-450kV的X射线参数设置规范

2.ISO17636-2:2022《焊缝无损检测》：定义焊接缺陷的影像对比度判定阈值

3.GB/T12604.5-2020《无损检测术语射线检测》：明确图像质量指示器（IQI）使用规范

4.EN13068-3:2020《工业计算机断层扫描(CT)》：规定体素尺寸校准方法与重建算法要求

5.GB/T35385-2017《复合材料X射线数字成像检测》：制定分层缺陷的灰度值判定标准

检测设备

1.OlympusIPLEXGLite工业内窥镜：配备6mm直径探头，120视场角，分辨率1280960像素

2.GEInspectionTechnologiesUSMGo+超声波探伤仪：频率范围0.5-15MHz，A扫描采样率100MHz

3.YXLONFF85CT系统：最大管电压225kV，体素分辨率3μm（微焦点模式）

4.NikonXTH450kVX射线机：穿透力50mm钢（@300kV），实时成像帧率30fps

5.ZEISSVoluMax800三坐标测量机：配备X射线探头，测量精度(3+L/200)μm

6.VidiscoX-beam300DR数字成像系统：动态范围16bit，支持实时图像增强处理

7.SonatestMasterPro超声波相控阵：64通道阵列探头，支持全聚焦法(TFM)成像

8.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍光学放大，景深合成功能

9.ThermoFisherScientificHeliScanMicroCT：亚微米级分辨率（0.45μm），最大样品尺寸150mm

10.HitachiEA1400X射线荧光仪：元素分析范围Na-U，检出限10ppm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.