焊点间距检测

检测项目

1. 相邻焊点中心距公差：±0.05mm（依据IPC-A-610G Class 3标准）

2. 焊盘边缘间距：≥0.15mm（针对BGA/CSP封装）

3. 焊点形状偏差：椭圆度≤10%（长轴/短轴比值）

4. 焊料爬升高度：0.1-0.3mm（QFN/LGA器件侧壁润湿要求）

5. 虚焊间隙识别：≤5μm（X射线断层扫描分辨率）

检测范围

1. 高密度互连PCB板（HDI PCB）的SMT焊点阵列

2. 汽车电子控制单元（ECU）的功率器件焊接组

3. 微型化消费电子产品（如TWS耳机主板）的0402/0201封装焊点

4. 航空航天用抗振模块的加固焊接结构

5. 医疗植入设备密封焊接的贵金属焊盘

检测方法

1. ASTM B828-21：实施共晶焊料的拉伸剪切试验与间距关联性分析

2. IPC-A-610G：电子组件可接受性标准的目视检验规范

3. ISO 9455-16:2021：软钎料合金微观结构的金相测量法

4. GB/T 4677-2002：印制板可焊性测试的润湿平衡法

5. GB/T 17737.1-2018：同轴通信电缆无铅焊料的热疲劳试验规程

检测设备

1. Olympus DSX1000数码显微镜：配备3D拼接功能实现0.5μm级间距测量

2. Keyence VHX-7000超景深显微系统：支持20mm×20mm视场下的自动多点测量

3. Mitutoyo Quick Vision Pro系列影像测量仪：集成IPC标准模板比对功能

4. Nordson DAGE XD7600 X射线检测系统：具备80kV/10W微焦点射线源

5. Hexagon Optiv Performance 432：配置白光干涉模块的表面形貌分析仪

6. PVA TePla SAM3000声学扫描显微镜：实现多层BGA的隐藏焊点检测

7. CyberOptics SE300 Ultra自动光学检测机：搭载多光谱照明系统

8. Viscom X7056-03在线3D SPI系统：支持±3μm高度的锡膏印刷监测

9. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：纳米级焊接界面断层成像

10. ZEISS METROTOM 1500工业CT：配备130kV微焦点X射线管

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.