活动钻头检测

检测项目

1. 刃部几何参数：主切削刃角度118°±2°，横刃斜角55°±3°，螺旋角30°±1°

2. 直径公差：标称直径±0.02mm（Φ3-10mm），±0.03mm（Φ10-20mm）

3. 表面硬度：高速钢钻头HRC63-66梯度分布，硬质合金钻头HRA89-92

4. 表面粗糙度：刃带区域Ra≤0.8μm，柄部Ra≤1.6μm

5. 动平衡等级：G6.3级（转速≤15000rpm），G2.5级（转速＞15000rpm）

检测范围

1. 高速钢（HSS）直柄麻花钻

2. 硬质合金（WC-Co）深孔钻

3. 不锈钢专用钴基合金钻头

4. 钛合金加工用PVD涂层钻头

5. 复合材料专用多刃阶梯钻

检测方法

1. 几何测量：依据ISO 10899:2017《直柄麻花钻技术要求》进行投影比对

2. 硬度测试：按ASTM E18-22标准进行洛氏硬度梯度检测

3. 粗糙度分析：执行GB/T 1031-2009表面轮廓法测量

4. 动平衡校准：参照GB/T 9239.1-2006刚性转子平衡标准实施

5. 涂层厚度：采用ISO 26423:2016激光共聚焦显微镜法测定

检测设备

1. Mitutoyo CRYSTA-Apex S574三坐标测量机（精度0.8+L/600μm）

2. ZwickRoell ZHU250硬度计（符合ISO 6508标准）

3. Taylor Hobson Form Talysurf i-Series粗糙度仪（分辨率0.8nm）

4. Schenck H60动平衡机（最小可达剩余不平衡量0.1g·mm/kg）

5. Olympus LEXT OLS5000激光显微镜（12000×超景深成像）

6. Keyence VHX-7000数字显微镜（4K级三维形貌重建）

7. Instron 5985万能材料试验机（载荷精度±0.5%）

8. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（晶相结构分析）

9. Starrett SR400电子测高仪（重复精度±1μm）

10. Zeiss Axio Imager.A2m金相显微镜（500×组织观测）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.