不完全熔合检测

检测项目

1. 熔合区尺寸测量：界面结合宽度（0.2-2.0mm）、深度偏差（±5%设计值）

2. 热影响区硬度测试：维氏硬度HV 200-400（载荷500gf）

3. 孔隙率分析：缺陷面积占比≤0.5%（100倍显微镜下统计）

4. 界面结合强度测试：剪切强度≥80MPa（ASTM D3165标准）

5. 微观组织观测：晶粒尺寸≤50μm（SEM/金相显微镜）

检测范围

1. 金属焊接件：压力容器环焊缝、核电管道对接接头

2. 塑料注塑件：汽车保险杠多材质嵌件成型体

3. 复合材料层压板：航空航天碳纤维/环氧树脂预浸料叠层

4. 电子元件封装：半导体芯片环氧模塑料包覆结构

5. 陶瓷烧结体：高温炉用氧化锆-氧化铝梯度材料

检测方法

1. ASTM E340-15《金相试样宏观与微观检验标准》

2. ISO 17635:2016《焊缝无损检测通用规则》

3. GB/T 11345-2013《钢焊缝手工超声波探伤方法》

4. ASTM D3763-18《塑料高速穿刺性能测试标准》

5. GB/T 6394-2017《金属平均晶粒度测定法》

检测设备

1. Olympus Omniscan MX3超声波探伤仪：64通道全聚焦模式，分辨率0.1mm

2. Instron 5985万能试验机：300kN载荷精度±0.5%，配备高温夹具（1200℃）

3. Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜：5000×光学放大，自动晶粒度分析模块

4. Thermo Scientific Phenom ProX扫描电镜：15kV低真空模式，背散射电子成像

5. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：50gf-2kgf多级载荷切换，数字压痕测量系统

6. YXLON FF85 CT扫描系统：450kV微焦点射线源，体素分辨率3μm

7. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å），织构分析功能

8. MTS Criterion 45电子万能试验机：双向加载±25kN，数字图像相关（DIC）接口

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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