晶格行列检测

检测项目

1. 晶格常数测定：测量精度±0.001Å（埃），涵盖立方/六方/四方晶系

2. 取向偏差分析：角分辨率≤0.01°，测量范围±15°

3. 位错密度计算：分辨率≥10^6/cm²，支持螺型/刃型位错分类

4. 晶界特征表征：可识别Σ3-Σ29特殊晶界，角度误差＜0.5°

5. 相结构鉴定：物相识别灵敏度达0.1wt%，匹配ICDD-PDF4+数据库

6. 应变场分布：全场应变测量精度±0.02%，空间分辨率50nm

检测范围

1. 金属合金材料：钛合金/镍基高温合金航空发动机叶片晶界网络分析

2. 半导体材料：硅/砷化镓单晶晶格缺陷定位与密度测定

3. 陶瓷材料：氧化锆/碳化硅陶瓷相变过程晶体结构追踪

4. 高分子晶体材料：聚乙烯/聚丙烯球晶尺寸与取向分布研究

5. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂基体结晶度定量分析

检测方法

1. ASTM E112-13：金属材料平均晶粒度测定标准方法

2. ISO 24173:2009：电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析方法

3. GB/T 13305-2008：不锈钢中α-相面积含量X射线测定方法

4. ASTM E1426-14：X射线衍射残余应力测试标准规程

5. GB/T 30758-2014：金属材料电子背散射衍射分析方法通则

检测设备

1. X射线衍射仪（PANalytical Empyrean）：配备高温附件（-190~1600℃），进行原位晶格参数测量

2. 场发射扫描电镜（FEI Quanta 650 FEG）：搭配EDAX EBSD系统实现50nm级微观取向分析

3. 透射电子显微镜（JEOL JEM-ARM300F）：原子级分辨率(0.08nm)位错观察与Burgers矢量测定

4. X射线应力分析仪（Proto LXRD）：配备Ψ-γ双测角器系统实现三维残余应力测绘

5. 同步辐射光源线站（SSRF BL14B1）：高能X射线(5-30keV)穿透式晶体结构解析装置

6. 激光共聚焦显微镜（Olympus LEXT OLS5000）：表面台阶高度测量精度±1nm的3D形貌重建系统

7. 纳米压痕仪（Agilent G200）：连续刚度测量模式获取局部弹性模量分布数据

8. 拉曼光谱仪（Renishaw inVia）：空间分辨率500nm的应力敏感峰位移测量系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.