晶格间隙检测

检测项目

1.间隙尺寸测量：分辨率0.02nm，测量范围0.1-5.0nm

2.位置偏差分析：三维坐标定位精度0.1nm

3.形状一致性测试：椭圆度误差≤5%

4.元素分布检测：EDS能谱分辨率≤130eV

5.残余应力测定：应变灵敏度110^-4

检测范围

1.金属合金：钛合金/镍基高温合金的γ相间隙

2.半导体材料：SiC/GaN晶体中的空位型缺陷

3.陶瓷材料：Al₂O₃/ZrO₂晶界扩散通道

4.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂界面结合区

5.薄膜涂层材料：PVD/CVD沉积层的晶格畸变区

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒尺寸测定标准

2.ISO643:2019：奥氏体晶粒度测定法

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法

5.ISO16700:2016：扫描电镜校准规范

检测设备

1.JEOLJEM-ARM300F：球差校正透射电镜（原子级分辨率）

2.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（θ-θ测角仪）

3.TESCANMIRALMS：场发射扫描电镜（二次电子探测器）

4.OxfordInstrumentsSymmetry：EBSD系统（Hough变换算法）

5.ShimadzuHMV-G21：显微硬度计（10μN载荷分辨率）

6.ZEISSGeminiSEM500：能谱联用系统（大面积面扫功能）

7.MalvernPanalyticalEmpyrean：高分辨XRD（平行光束光学系统）

8.Keysight9500AFM：原子力显微镜（非接触模式）

9.HitachiHF5000：冷冻透射电镜（液氮冷却系统）

10.ThermoFisherScios2：双束电镜（FIB加工模块）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.