检测项目
1.温度均匀性:工作区温度偏差≤5℃(GB/T10066.4-2018)
2.升温速率:额定功率下≥5℃/min(ISO13579-1:2013)
3.表面温升:外壳温度≤环境温度+35℃(GB5959.1-2019)
4.热效率:η≥75%(ASTMC835-06(2020))
5.绝缘电阻:冷态≥10MΩ/热态≥1MΩ(IEC60519-1:2020)
检测范围
1.金属材料:钛合金固溶处理(800-1000℃)
2.陶瓷材料:氧化铝烧结(1600-1800℃)
3.复合材料:碳纤维预氧化(200-400℃)
4.电子元件:半导体芯片退火(300-600℃)
5.耐火材料:镁碳砖烘烤(1200-1500℃)
检测方法
1.温度场测试:按GB/T30825-2014布置9点测温架
2.能耗分析:采用ISO13579-2:2015功率积分法
3.热成像检测:执行ASTME1934-19a红外扫描规程
4.安全测试:依据GB5959.4-2020进行接地连续性测试
5.材料表征:参照ASTME1461-22测量热扩散系数
检测设备
1.FLIRT865红外热像仪:温度分辨率0.03℃,用于表面温升扫描
2.Keysight34972A数据采集器:支持32通道热电偶输入
3.Chroma19032耐压测试仪:AC5kV绝缘强度检测
4.NetzschLFA467HyperFlash:激光法热扩散率测定
5.FlukeNorma5000功率分析仪:精度等级0.02%
6.KanthalSuper1800测温架:符合AMS2750E标准
7.Agilent34461A数字万用表:6位电阻测量
8.Testo885-2热流计:量程0-2000W/m
9.Eurotherm3508过程控制器:PID调节精度0.1%
10.HIOKIPW3390电能质量分析仪:谐波分析至50次
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。