晶界结构组分检测

检测项目

1.晶界取向差角测定：测量范围0-62.8，分辨率0.1

2.晶界相组成分析：元素检出限达0.1at%，空间分辨率≤2nm

3.元素偏析定量：包括B、P、S等轻元素检测，精度0.05wt%

4.界面能计算：基于热力学模型计算界面自由能（单位：mJ/m）

5.缺陷密度测试：位错密度测量范围10⁶-10cm⁻

检测范围

1.金属合金：镍基高温合金、铝合金、钛合金等

2.陶瓷材料：氧化锆基陶瓷、碳化硅复合材料

3.半导体材料：硅晶圆、GaN外延层

4.高温合金：单晶涡轮叶片定向凝固材料

5.复合材料：金属基/陶瓷基多层结构材料

检测方法

1.ASTME2627-13电子背散射衍射(EBSD)晶界表征标准

2.ISO25498:2018透射电镜(TEM)微区成分分析规程

3.GB/T38715-2020高分辨扫描电镜(SEM)界面测试方法

4.ASTME1508-12电子探针显微分析(EPMA)标准

5.GB/T39488-2020原子探针层析技术(APT)测试规范

检测设备

1.ThermoScientificApreo2SEM：配备EBSD探测器（分辨率1nm）

2.FEITalosF200XTEM：配备SuperX能谱系统（探测限0.1at%）

3.CAMECALEAP5000XR原子探针：三维原子分辨率达0.3nm

4.BrukerQuantaxEDS系统：支持轻元素B-O的定量分析

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度3000点/秒

6.JEOLJXA-8530FEPMA：波长色散谱仪（WDS）精度0.01wt%

7.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM：三维重构切片厚度5nm

8.GatanK3IS相机：用于TEM原位动态观察（帧率1600fps）

9.HitachiHF5000STEM：亚埃级分辨率（0.07nm）

10.Brukere-FlashHREBSD系统：Hough分辨率提升至120120

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.