戈斯织构检测

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量范围0.5-500μm，精度0.1μm

2.取向差角分析：角度分辨率0.1，统计范围0-62.8

3.织构强度指数：计算ODF最大值（fmax）与多重性因子（M）

4.极图完整性：{100}、{110}、{111}极图采集密度≥5级

5.取向分布函数（ODF）：展开阶数L=22，Bunge符号体系

检测范围

1.金属材料：冷轧钢板（DC06/SPCC）、钛合金（Ti-6Al-4V）、铝合金（AA6061）

2.半导体材料：单晶硅片（<100>/<111>）、砷化镓晶圆

3.陶瓷材料：氧化铝基板（Al₂O₃≥99%）、氮化硅结构件

4.高分子材料：高密度聚乙烯（HDPE）拉伸薄膜

5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂预浸料（T800/AG80）

检测方法

1.ASTME2627：电子背散射衍射（EBSD）标准测试方法

2.ISO24173：微束衍射晶体取向测定技术规范

3.GB/T13298：金属显微组织检验方法

4.GB/T13305：不锈钢X射线衍射测定残余奥氏体含量

5.ISO16700：扫描电镜性能特征表述规范

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器

2.BrukerQUANTAXEBSD系统：CrystalImpact软件支持三维重构

3.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极靶材

4.EDAXHikariPro高速EBSD相机：采集速度≥3000pps

5.TSLOIMAnalysisv8.0：支持HCP/BCC/FCC晶体结构分析

6.JEOLJSM-7900F热场发射电镜：分辨率1nm@15kV

7.PanalyticalX'Pert3MRDXL高分辨衍射仪：四轴测角仪系统

8.OxfordInstrumentsAztecCrystal：实时相鉴定与伪对称校正

9.ShimadzuEBSD-1000M：专用样品台倾转机构70

10.GatanMurano800CL：阴极荧光谱仪联用系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.