还原箱检测

检测项目

1.气密性检测：泄漏率≤0.5Pam/s（氦质谱法），保压测试压力范围-100kPa至+200kPa

2.温度均匀性：工作区间-70℃~+180℃，波动度0.5℃，均匀度1.5℃

3.湿度控制精度：相对湿度10%~98%RH，偏差≤3%RH

4.气体纯度分析：氧含量≤0.1ppm（惰性环境），露点≤-70℃

5.机械强度测试：抗压强度≥200kPa（GB/T4857.4），振动频率10-2000Hz（IEC60068-2-6）

检测范围

1.电子元件：半导体晶圆、PCB板、微电路模块

2.金属材料：钛合金铸件、不锈钢焊接件、铝合金阳极氧化件

3.化工产品：催化剂颗粒、高分子膜材、纳米粉末

4.光学器件：红外透镜、光纤预制棒、镀膜镜片

5.生物样本：冻干细胞株、酶制剂、医用植入材料

检测方法

1.ASTME1554-17：氦质谱法密封性定量测试规程

2.ISO15859-6:2004：航天系统气体成分分析方法

3.GB/T10586-2006：湿热试验箱技术条件及测试规范

4.IEC60068-2-14:2009：环境试验第2-14部分：温度变化试验

5.GB/T2423.10-2019：电工电子产品振动试验方法

检测设备

1.INFICONELT3000氦质谱检漏仪：最小可检漏率510⁻Pam/s

2.ESPECSH-261恒温恒湿箱：温度范围-70℃~+150℃，湿度精度2%RH

3.Agilent490MicroGC：四通道微型气相色谱仪（0.1ppm检测限）

4.BrukerQ8MANTA手持式LIBS分析仪：金属元素现场快速检测

5.MTSLandmark370.10液压伺服系统：100kN动态载荷测试能力

6.KeysightN6705C直流电源分析仪：20V/50A精密供电监测

7.FLIRA700红外热像仪：640480分辨率，1℃测温精度

8.HBMPMX数据采集系统：128通道同步采样（24位ADC）

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析

10.ThermoScientificOrionStarA329溶氧仪：0-20mg/L测量范围（0.1μg/L）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.