克原子体积检测

检测项目

1.晶体结构参数测定：晶胞边长(a,b,c)精度0.002，角度(α,β,γ)误差≤0.05

2.理论密度计算：基于XRD数据计算偏差值≤0.5%

3.实际密度测定：采用阿基米德法重复性误差＜0.02g/cm

4.原子堆积因子(APF)：计算值与实测值差异＜1.2%

5.晶格畸变分析：应变分辨率达10⁻⁴量级

检测范围

1.金属合金：包括铝合金(AA系列)、钛合金(TC4/TC11)、高温合金(Inconel718)

2.半导体材料：硅晶圆(掺杂浓度1e15-1e20atoms/cm)、GaN外延片

3.陶瓷材料：氧化铝(纯度≥99.9%)、氮化硅(Si3N4)烧结体

4.高分子材料：结晶性聚合物(PEEK/PTFE)的晶区分析

5.纳米粉末材料：粒径10-100nm金属粉末的团聚效应测试

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-2016晶粒尺寸测定标准

2.气体置换密度法：ISO18753:2004陶瓷材料测试规范

3.中子衍射分析：GB/T36075-2018核级锆合金检测规程

4.扫描探针显微术：ISO11039:2011表面形貌表征方法

5.同步辐射技术：GB/T38976-2020高熵合金检测标准

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，角度分辨率0.0001

2.MicromeriticsAccuPycII1340气体置换密度仪：测量精度0.03%

3.ZeissSigma500场发射扫描电镜：配备EBSD系统，空间分辨率1nm

4.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-160℃至1600℃，膨胀量程2500μm

5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

6.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备LYNXEYEXE-T探测器

7.AgilentCary630FTIR光谱仪：光谱分辨率0.5cm⁻

8.MettlerToledoXSE105电子天平：称量精度0.01mg

9.AntonPaarDMA502密度计：振动频率30Hz，温度控制0.05℃

10.OxfordInstrumentsAztecEDS系统：元素分析范围Be-Pu

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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