单臂谱仪检测

检测项目

1.元素分布分析：测量范围0.1-20wt%，空间分辨率≤5μm

2.晶体取向测定：角度分辨率0.1，扫描步长0.02-1可调

3.相组成鉴定：检出限0.5vol%，匹配ICDD数据库（2023版）

4.残余应力测试：测量精度10MPa，适用ψ角0-45

5.织构系数计算：ODF分析精度2%，最大展开阶数l=22

检测范围

1.金属材料：铝合金（2xxx/7xxx系列）、钛合金（TC4/TA15）、高温合金（Inconel718）

2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（β-SiC）、氮化铝（AlN）

3.半导体器件：硅晶圆（<100>/<111>）、GaN外延层、ITO导电薄膜

4.地质样品：玄武岩（SiO₂≥45%）、方解石（CaCO₃≥95%）、黄铁矿（FeS₂）

5.涂层材料：热障涂层（YSZ）、DLC薄膜（sp≥70%）、阳极氧化膜（Al₂O₃）

检测方法

ASTME975-20残余应力测定X射线衍射法

ISO14706:2014表面化学分析-全反射X射线荧光光谱法

GB/T17359-2023微束分析能谱法定量分析通则

GB/T24578-2023硅单晶中氧含量的红外吸收测试方法

ISO20283-5:2018机械振动-船舶设备振动测试第5部分

检测设备

1.BrukerD8DISCOVER：配备VANTEC-500探测器，实现高速二维衍射测量

2.MalvernPanalyticalEmpyrean：配置PIXcel3D探测器，支持实时相位分析

3.RigakuSmartLabSE：集成HyPix-3000阵列探测器，满足薄膜材料GIXRD测试

4.ThermoFisherARLEQUINOX3000：采用Cobra计数管技术，适用于高温原位分析

5.ShimadzuXRD-7000：配备石墨单色器，Cu靶Kα辐射波长1.5406

6.OxfordInstrumentsSymmetryS2：EBSD系统分辨率达3nm@20kV

7.HitachiTM4000Plus：桌面电镜集成BSE探测器，支持快速元素面分布

8.JEOLJSM-7900F：场发射电镜搭配EX-37080能谱仪，元素检出限0.1wt%

9.ZeissSigma500：VPSE探测器配合EDS系统，实现大样品室三维重构

10.AgilentCary630FTIR：配置ATR附件，光谱范围450-4000cm⁻分辨率4cm⁻

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.