检测项目
1.熔点测定:温度范围500-2000℃,精度1.5℃
2.还原气体浓度监测:H₂或CO浓度0.5-10vol%,分辨率0.01%
3.熔体粘度分析:动态粘度测量范围0.1-100Pas
4.氧含量控制:残余氧分压≤10⁻⁴Pa
5.元素偏析度测定:电子探针微区分析精度0.05wt%
检测范围
1.金属材料:不锈钢、钛合金、铝合金铸件
2.高温合金:镍基单晶叶片、钴基耐磨涂层
3.陶瓷材料:碳化硅纤维增强复合材料、氮化铝基板
4.半导体材料:硅晶圆掺杂工艺测试
5.稀土材料:钕铁硼永磁体烧结过程监控
检测方法
1.ASTME2283:惰性气氛下金属熔点测定标准规程
2.ISO15379:碳材料高温熔融特性测试方法
3.GB/T223.82:钢铁材料还原熔化氧氮联测技术规范
4.ASTMB962:粉末冶金制品烧结密度测定标准
5.GB/T14832:电子级多晶硅熔炼纯度检验规程
检测设备
1.ThermoScientificLindbergBlueM高温熔炼炉:最高温度1800℃,H₂/N₂混合气氛控制
2.HORIBAEMGA-Pro气体分析仪:氧氮氢联测精度0.01ppm
3.NetzschSTA449F5同步热分析仪:TG-DSC联用系统支持10⁻⁵mbar真空环境
4.BrukerQuantaxEDS能谱仪:配备30mmXFlash6探测器
5.MalvernKinexus旋转流变仪:高温熔体粘度测量模块支持1600℃测试
6.LECOONH836氧氮氢分析仪:脉冲加热炉功率8kW
7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:波长色散谱仪空间分辨率1μm
8.Agilent7900ICP-MS:氦碰撞模式检测熔体中痕量杂质元素
9.MettlerToledoTGA/DSC3+:超高速加热速率150K/min
10.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜:配备高温原位观察系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。