晶面族检测

检测项目

1.晶面指数标定：通过XRD或EBSD确定{hkl}指数组

2.晶面间距测量：精度0.01（0.1-10范围）

3.取向偏差分析：角度偏差0.1（0-90范围）

4.晶格畸变率测定：分辨率达0.05%应变

5.织构系数计算：基于极图数据的ODF分析

检测范围

1.半导体材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)等单晶衬底

2.金属单晶：镍基高温合金、钛合金定向凝固件

3.光学晶体：氟化钙(CaF₂)、铌酸锂(LiNbO₃)等

4.陶瓷材料：氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)压电陶瓷

5.薄膜材料：氮化镓(GaN)外延层、金刚石涂层

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME915（残余应力）、GB/T23414-2018（微结构分析）

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009（取向测量）

3.透射电子显微镜：GB/T28871-2012（高分辨成像）

4.同步辐射分析：ISO/TS21432:2021（三维重构）

5.拉曼光谱法：ASTME1840（应力场分布）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率测角器（0.0001精度）

2.FEINovaNanoSEM450扫描电镜：集成EDAXEBSD探测器

3.BrukerD8DISCOVERX射线系统：支持微区μ-XRD分析（50μm光斑）

4.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：原子级晶面成像（0.08nm分辨率）

5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置高温附件（1600℃环境测试）

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：高速采集（3000点/秒）

7.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：纳米级表面形貌表征

8.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：共聚焦模式（1μm空间分辨率）

9.ZeissXradia620Versa显微CT：三维晶体结构重建（0.7μm体素）

10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：原位截面制备与分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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