晶体取向检测

检测项目

1.欧拉角测定：测量三个旋转角（φ1,Φ,φ2），精度0.1

2.极图分析：测定{001}、{110}等晶面极密度分布

3.晶界取向差：计算相邻晶粒间取向差（5-62范围）

4.织构系数计算：定量表征择优取向强度（ODF截面分析）

5.取向分布函数：三维空间取向密度分布建模（分辨率≤5）

检测范围

1.金属材料：钛合金涡轮叶片、铝合金轧制板材

2.半导体材料：单晶硅太阳能电池片、GaN外延层

3.陶瓷材料：氧化铝基板、压电陶瓷元件

4.高分子材料：聚乙烯拉伸薄膜结晶区

5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂界面层

检测方法

1.ASTME2627-19电子背散射衍射（EBSD）标准方法

2.ISO24173:2019微束衍射取向分析通则

3.GB/T30704-2014X射线衍射法测定晶体取向

4.GB/T41076-2021电子背散射衍射分析方法

5.ISO22278:2020同步辐射劳厄法单晶定向

检测设备

1.牛津仪器SymmetryEBSD系统：空间分辨率10nm，最大采集速度4000点/秒

2.布鲁克D8DiscoverXRD：配备HI-STAR二维探测器

3.TSLOIMAnalysisv8.0：三维取向重构软件

4.RigakuSmartLabSE：高分辨X射线织构测角仪

5.JEOLJSM-7900F场发射电镜：搭配EDAXVelocity超高速EBSD探头

6.PANalyticalX'Pert3MRD：薄膜材料极图专用测试系统

7.ProtoAXRD残余应力分析仪：集成织构测量模块

8.EDAXHikariPro高速EBSD相机：最高采集速度6000点/秒

9.Brukere-FlashHREBSD探测器：空间分辨率优于5nm

10.ZeissGeminiSEM500：低电压EBSD成像系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.