硅酸铷检测

检测项目

1.纯度分析：测定硅酸铷主成分含量（≥99.99%）

2.晶体结构参数：晶格常数（a=5.420.02）、晶胞体积测定

3.元素杂质含量：Al≤10ppm、Fe≤5ppm、Ca≤8ppm

4.热稳定性测试：TG-DSC联用分析（25-1200℃）

5.粒度分布：D50值（1-5μm）及粒径分布曲线

检测范围

1.单晶硅酸铷光学元件

2.多晶硅酸铷半导体材料

3.薄膜沉积用硅酸铷靶材

4.粉末冶金用高纯硅酸铷原料

5.硅酸铷基复合陶瓷材料

检测方法

1.GB/T223.5-2008《钢铁及合金化学分析方法》扩展应用于纯度测定

2.ASTME112-13《平均晶粒度测定标准试验方法》

3.ISO17034:2016《标准物质/标准样品生产者能力要求》

4.GB/T17473.3-2008《电子材料化学分析方法》

5.ISO14720-1:2013《陶瓷原料中杂质元素测定》

检测设备

1.X射线衍射仪（XRD）：PANalyticalX'Pert3Powder型，晶体结构分析

2.电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）：Agilent7900型，痕量元素检测

3.热重-差示扫描量热联用仪（TG-DSC）：NETZSCHSTA449F3Jupiter

4.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000型

5.场发射扫描电镜（FE-SEM）：HitachiSU8020型

6.X射线荧光光谱仪（XRF）：ShimadzuEDX-7000型

7.傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：ThermoScientificNicoletiS50

8.原子吸收光谱仪（AAS）：PerkinElmerPinAAcle900T

9.紫外可见分光光度计：ShimadzuUV-2600i型

10.四探针电阻率测试仪：LucasLabsPro4-4400N型

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.