胞状晶检测

检测项目

1.晶粒尺寸测量：平均直径（10-500μm）、长宽比（1.0-3.5）、面积分布标准差（≤15%）

2.取向偏差角测定：相邻晶粒取向差（2-15）、最大取向梯度（≤5/μm）

3.胞状界面能测定：界面曲率半径（0.1-2.0μm）、界面能密度（0.5-3.0J/m）

4.缺陷密度统计：位错密度（10⁶-10⁰cm⁻）、亚晶界比例（5%-30%）

5.热稳定性分析：退火温度敏感性（Δd/d₀≤8%@800℃/2h）

检测范围

1.高温合金：镍基/钴基单晶叶片、定向凝固涡轮盘

2.铝合金铸件：汽车轮毂A356-T6、航空用ZL205A

3.钛合金锻件：TC4航空结构件、TB6高强紧固件

4.金属基复合材料：SiC/Al电子封装件、B4C/6061装甲板材

5.焊接接头：304L不锈钢管道焊缝、TC4电子束焊接头

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定标准

ISO643:2019钢的显微晶粒度评级

GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法

ASTME2627-13电子背散射衍射分析方法

GB/T38817-2020金属材料电子背散射衍射分析方法

ISO24173:2009微束分析取向测量方法

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备OxfordEBSD探测器，空间分辨率1nm

2.OxfordInstrumentsNordlysMax3EBSD系统：采集速度3000点/秒，角度分辨率0.5

3.LeicaDM2700M智能金相显微镜：配备LAS图像分析模块，测量精度0.1μm

4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，压痕自动测量系统

5.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪，角度重复性0.0001

6.Gatan656样品制备系统：离子束抛光电压1-8kV，倾角调节范围30

7.FEIApreoSEM：低真空模式下的EDS面分布分析功能

8.ClemexVisionPE图像分析软件：支持多相材料晶界自动识别算法

9.TSLOIMAnalysisv8.0：包含GOS（晶粒取向差）计算模块

10.JEOLJEM-2100F透射电镜：点分辨率0.19nm，用于亚晶界位错观察

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.