氟化铅晶体检测

检测项目

1.晶体结构分析：X射线衍射（XRD）测定晶胞参数（a=5.94,c=3.42），半峰宽（FWHM）≤0.1

2.化学纯度检测：ICP-MS测定杂质元素含量（Na＜5ppm,K＜3ppm,Fe＜2ppm）

3.光学性能测试：紫外-可见分光光度计测量透光率（400nm波长≥85%），折射率（n=1.820.02）

4.热膨胀系数测定：热机械分析仪（TMA）测量轴向膨胀系数（25-300℃范围α=1910⁻⁶/℃）

5.辐射响应特性：γ射线激发下光产额测试（≥15,000光子/MeV），衰减时间（＜10ns）

检测范围

1.高能物理实验用大尺寸PbF₂闪烁体（直径≥200mm）

2.PET医疗成像探测器模块

3.核反应堆中子探测晶体阵列

4.深紫外光学窗口材料

5.高温环境用耐辐射封装材料

检测方法

1.ASTME915-16：残余应力X射线衍射测试标准

2.ISO14707:2015：辉光放电质谱表面污染分析

3.GB/T33324-2016：晶体材料位错密度测定方法

4.ISO20565-3:2008：化学分析波长色散X荧光光谱法

5.GB/T20301-2016：闪烁体光产额测量规范

6.ASTME228-17：推杆式热膨胀仪测试规程

检测设备

1.PANalyticalX'Pert3PowderX射线衍射仪：晶格常数精确测量

2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：ppb级痕量元素分析

3.PerkinElmerLambda1050+紫外可见近红外分光光度计：190-3300nm全波段透射率测试

4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：-150℃至1550℃热力学分析

5.HamamatsuH11934-200光电倍增管系统：纳秒级时间分辨率光产额测试

6.BrukerD8DISCOVERX射线形貌仪：晶体缺陷三维成像

7.Agilent7900ICP-MS：同位素比值精确测定

8.ShimadzuAIM-9000红外显微镜：包裹体成分无损分析

9.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：晶粒取向分布表征

10.ThermoScientificNicoletiS20傅里叶红外光谱仪：羟基吸收峰定量分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.