二元熔体检测

检测项目

1. 组分分析：采用X射线荧光光谱法（XRF）测定元素含量范围0.1%-99.9%，精度±0.05wt%

2. 相变温度：差示扫描量热法（DSC）测量固液相变点（200-1800℃），分辨率±0.5℃

3. 粘度特性：高温旋转粘度计测定熔体粘度（10^-3-10⁶ Pa·s），剪切速率范围0.01-1000 s^-1

4. 密度测定：阿基米德法测量熔体密度（1-20 g/cm³），精度±0.02 g/cm³

5. 热导率测试：激光闪射法测定导热系数（0.1-100 W/m·K），温度范围25-1600℃

检测范围

1. 金属合金体系：铝合金-镁合金（Al-Mg）、铜镍合金（Cu-Ni）等二元金属熔体

2. 陶瓷复合材料：氧化铝-氧化锆（Al₂O₃-ZrO₂）、碳化硅-氮化硅（SiC-Si₃N₄）体系

3. 高分子共混物：聚乙烯-聚丙烯（PE-PP）、聚苯乙烯-聚碳酸酯（PS-PC）熔融体系

4. 半导体材料：砷化镓-磷化铟（GaAs-InP）、硅锗（Si-Ge）合金熔体

5. 玻璃体系：钠钙硅玻璃（Na₂O-CaO-SiO₂）、硼硅酸盐玻璃（B₂O₃-SiO₂）熔体

检测方法

1. ASTM E1621-22：X射线荧光光谱法测定金属熔体组分

2. ISO 11357-3:2018：差示扫描量热法相变分析标准

3. GB/T 10247-2008：旋转法测定流体粘度技术规范

4. ASTM E1461-22：激光闪射法测量热扩散系数标准

5. GB/T 14235-2008：熔融金属密度测试方法

6. ISO 7884-2:2020：玻璃熔体粘度测定标准程序

检测设备

1. Thermo Scientific ARL iSpark 8860型XRF光谱仪：配备高温样品室（最高1600℃）

2. PerkinElmer DSC 8500差示扫描量热仪：温度精度±0.1℃，支持氮气/氩气双气氛

3. Anton Paar MCR 702e高温流变仪：最大扭矩200 mNm，温度范围-150~2000℃

4. Netzsch LFA 467 HyperFlash激光导热仪：测试范围0.1-2000 W/m·K

5. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：配备HTK1200N高温附件（室温至1600℃）

6. Shimadzu AGX-V电子万能试验机：载荷容量50kN，高温环境箱可达1200℃

7. TA Instruments SDT 650同步热分析仪：同步进行TG-DSC测量

8. Horiba LabRAM HR Evolution高温拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可选

9. Bruker D8 ADVANCE XRD系统：配备动态加热台（RT-1600℃）

10. Leco TCH600氧氮氢分析仪：检测极限0.01ppm，适用于金属熔体气体分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.