改进的化学汽相沉积法检测

检测项目

1. 膜层厚度：测量范围50nm-20μm，精度±2nm（椭圆偏振仪）

2. 元素成分分析：EDS能谱分辨率≤129eV（Si-Li探测器）

3. 晶体取向：XRD衍射角2θ范围10°-90°，步长0.02°

4. 表面粗糙度：AFM扫描范围5×5μm²，RMS精度0.1nm

5. 附着力强度：划痕试验临界载荷0-50N（Rockwell C压头）

检测范围

1. 半导体材料：SiC外延层/GaN异质结/石墨烯薄膜

2. 光学薄膜：ZnS红外增透膜/TiO₂高反膜/DLC类金刚石涂层

3. 金属防护层：CrN刀具涂层/Al₂O₃耐蚀镀层

4. 功能陶瓷：压电ZnO薄膜/超导YBCO厚膜

5. 纳米复合材料：碳纳米管阵列/石墨烯-Cu复合膜

检测方法

ASTM F76-08(2016)：半导体薄膜电阻率四探针法

ISO 14707:2015：辉光放电光谱成分深度剖析

GB/T 16535-2008：化学气相沉积碳化硅涂层检验规范

ISO 26423:2016：CVD金刚石膜厚度白光干涉测量法

GB/T 34879-2017：硬质涂层结合强度划痕试验方法

检测设备

1. Hitachi SU5000场发射扫描电镜：配备Bruker XFlash®6|30 EDS探头

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：配备LYNXEYE XE-T探测器

3. KLA Tencor P-7椭偏仪：波长范围190-1700nm

4. CSM Revetest划痕测试仪：最大载荷100N/声发射监测

5. Park NX20原子力显微镜：非接触模式分辨率0.1nm

6. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：检出限ppt级元素分析

7. Agilent 5500 FTIR光谱仪：波数范围7500-350cm⁻¹

8. Zygo NewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

9. Keysight B1500A半导体参数分析仪：电流分辨率10fA

10. Oxford Instruments PlasmaPro 100 CVD系统：原位膜厚监控模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.