检测项目
1. 玻璃化转变温度(Tg):采用DSC法测定,温度范围-50℃~400℃
2. 热失重分析(TGA):氮气氛围下测试5%失重温度(Td5%),升温速率10℃/min
3. 拉伸强度与断裂伸长率:参照GB/T 1040.2标准,测试速度5mm/min
4. 介电常数与损耗因子:频率1MHz下按ASTM D150规范测试
5. 密度测定:依据ISO 1183-1方法A进行浮力法测量
检测范围
1. 薄膜材料:厚度0.05-2mm的流延/涂覆成型薄膜
2. 电子封装材料:IC封装用模塑料及预浸料
3. 复合材料基体:碳纤维/玻璃纤维增强PAI预浸带
4. 绝缘涂层:电机绕组用耐高温绝缘漆
5. 航空航天部件:轴承保持架、密封环等精密注塑件
检测方法
1. 热分析:ASTM E1131(TGA)、ISO 11357-2(DSC)
2. 力学性能:GB/T 1040.2(拉伸)、GB/T 9341(弯曲)
3. 电学性能:IEC 60250(介电特性)
4. 化学分析:GB/T 2918(红外光谱法)
5. 老化试验:ISO 2578(长期热老化测试)
检测设备
1. 热重分析仪:PerkinElmer TGA 8000(精度±0.1μg)
2. 动态机械分析仪:TA Instruments DMA Q800(温度范围-150~600℃)
3. 万能材料试验机:Instron 5967(最大载荷30kN)
4. 介电谱仪:Novocontrol Alpha-A(频率范围1μHz~20MHz)
5. 差示扫描量热仪:Mettler Toledo DSC3+(灵敏度0.04μW)
6. 傅里叶红外光谱仪:Thermo Scientific Nicolet iS50
7. 密度测定装置:Mettler Toledo XS204(分辨率0.0001g/cm³)
8. 高温老化箱:Binder FD115(最高温度300℃)
9. 精密测厚仪:Mitutoyo Litematic VL-50S(精度±0.1μm)
10. X射线荧光光谱仪:Shimadzu EDX-7000(元素分析范围Na-U)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。