放电磨削检测

检测项目

1. 表面粗糙度（Ra值）：测量范围0.1-0.8μm，使用白光干涉仪进行三维形貌分析

2. 尺寸公差：精度要求±0.005mm以内，采用三坐标测量机进行多轴校准

3. 电极损耗率：计算体积损耗比≤0.5%，通过电子天平（精度0.1mg）称量前后质量差

4. 微观裂纹深度：金相切片法测量裂纹扩展深度≤30μm

5. 热影响区厚度：显微硬度计测定HV0.3梯度变化区域≤150μm

检测范围

1. 硬质合金刀具：包括钨钢铣刀、钻头等复杂刃具

2. 钛合金航空部件：发动机叶片、起落架结构件

3. 模具钢模块：H13、SKD61等热作模具型腔

4. 半导体石墨电极：EDM加工用高纯度石墨材料

5. 陶瓷复合材料：氮化硅、碳化硅特种陶瓷件

检测方法

1. ASTM E3-11：金相试样制备标准

2. ISO 4287:1997：表面粗糙度轮廓法测量规范

3. GB/T 14896.3-2009：电加工机床精度检验标准

4. ISO 25178-2:2012：非接触式表面形貌测量方法

5. GB/T 4340.1-2009：金属材料维氏硬度试验规程

检测设备

1. Mitutoyo Surftest SJ-410：接触式表面粗糙度仪（分辨率0.01μm）

2. Zeiss Axio Imager A2m：金相显微镜（最大放大倍数1000×）

3. Hexagon Global S 7.10.7：三坐标测量机（空间精度1.9+L/250μm）

4. Bruker ContourGT-X8：白光干涉三维轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）

5. Shimadzu HMV-G21ST：显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）

6. Mettler Toledo XPE205DR：精密电子天平（称量精度0.01mg）

7-Keyence VHX-7000：数码显微镜（景深合成功能）

8.Agilent 5500 AFM：原子力显微镜（纳米级表面分析）

9.Thermo Scientific Prisma E SEM：扫描电镜（二次电子成像）

10.Malvern Panalytical Empyrean：X射线衍射仪（残余应力分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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