检测项目
1. 反向击穿电压(VBR):测试范围0-500V±1%,击穿电流阈值≤1μA
2. 截止频率(fT):测量范围1MHz-40GHz±0.5dB
3. 噪声系数(NF):10MHz-18GHz频段内≤4.0dB±0.2dB
4. 转换损耗(LC):LO功率+7dBm时≤6.5dB±0.3dB
5. 隔离度(ISO):端口间隔离≥30dB@10GHz±0.5dB
检测范围
1. 硅基半导体六极混频管(Si/SiGe材料体系)
2. 砷化镓微波混频管(GaAs基片厚度100-500μm)
3. 氮化镓高功率混频模块(GaN功率密度≥5W/mm)
4. 低温共烧陶瓷封装器件(LTCC基板介电常数5.0-7.5)
5. 表面贴装型微型化混频组件(尺寸≤3×3×1mm³)
检测方法
1. IEC 60747-5:2017《半导体器件分立器件第5部分:光电子器件》
2. ASTM F1241-22《微波半导体器件噪声系数测试规程》
3. GB/T 4586-2017《半导体器件分立器件和集成电路总规范》
4. MIL-STD-750F方法3015《击穿电压测试》
5. JESD22-A108F《温度、湿度及偏置寿命试验》
检测设备
1. Keysight N5247B PNA-X网络分析仪(10MHz-67GHz)
2. R&S FSW67频谱分析仪(最高分析频率67GHz)
3. Tektronix AWG70002A任意波形发生器(50GS/s采样率)
4. Agilent B1505A功率器件分析仪(3000V/1500A测试能力)
5. Cascade Summit 12000探针台(温度范围-65℃~300℃)
6. Thermotron SM-32C温湿度试验箱(温控精度±0.5℃)
7. Chroma 19032-L射频信号源(输出频率达20GHz)
8. Anritsu MG3697C模拟信号发生器(最高输出频率70GHz)
9. ESPEC T3系列三综合试验箱(振动+温湿度+高度模拟)
10. Keithley 2636B双通道源表(100fA分辨率电流测量)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。