电触头材料检测

中析研究所实验室进行的电触头材料检测，会为您提供密度、负债比检测等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。

检测范围

高压断路器、开关柜、隔离开关、接地开关等领域银氧化锌电触头材料。

检测项目

密度、硬度、体积电阻率、电导率、抗弯强度、拉伸试验性能、密度、厚度检测、金相检测、电性能、负载比检测、温升性能、功率因数、电压/电流测试等。

参考标准

GB/T 5586-2016电触头材料基本性能试验方法

GB/T 20235-2006银氧化锡电触头材料技术条件

GB/T 24268-2009银氧化锡电触头材料化学分析方法

GB/T 24273-2009电触头材料电性能试验方法

GB/T 26871-2011电触头材料金相试验方法

GB/T 26872-2011电触头材料金相图谱

JB/T 4107.1-2014电触头材料化学分析方法 第1部分：总则及一般规定

JB/T 4107.2-2014电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定

JB/T 4107.3-2014电触头材料化学分析方法 第3部分：银石墨中碳含量的测定

JB/T 4107.4-2014电触头材料化学分析方法 第4部分：银钨中银含量的测定

JB/T 4107.5-2014电触头材料化学分析方法 第5部分：银镍中镍含量的测定

JB/T 4107.6-2014电触头材料化学分析方法 第6部分：银铁中铁含量的测定

JB/T 5336-2008铜钨电触头材料用钨粉技术条件

JB/T 6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

JB/T 6237.2-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量

JB/T 6237.3-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分：邻菲罗啉分光光度法测定铁量

JB/T 6237.4-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量

JB/T 6237.6-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量

JB/T 6237.7-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分：重量法测定水分含量

JB/T 6237.8-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分：银粉水溶液pH值测定

JB/T 6237.9-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分：联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量

JB/T 6237.10-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分：重量法测定氯化银含量

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).