半导体芯片检测

中析研究所实验室进行的半导体芯片检测，会为您提供成分分析、电路质量等检测服务，并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。

检测范围

半导体、车用、手机用半导体芯片等。

检测项目

剪切强度、安全性能、热交换性能、相似性检测、电路质量、耐老化性能检测、材料密度、纯度检测、外观缺陷检测等。

参考标准

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 22186-2016信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求

GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

GB/T 36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范

GA/T 1171-2014芯片相似性比对检验方法

GA/T 1091-2019基于13.56 MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范

GM/T 0008-2012安全芯片密码检测准则

SJ/T 11398-2009功率半导体发光二极管芯片技术规范

DB35/T 1193-2011半导体发光二极管芯片

DB35/T 1370-2013发光二极管芯片点测方法

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).