中析研究所旗下CMA实验室进行的电路板检测,可测样品:柔性电路板、高频电路板等,会为您提供可靠性检测、环境适应性、电路板表面粗糙度测量等检测服务,并出具严谨、合规、标准的第三方检测报告。标准参考:GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)、DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法等。
项目详情:
电路板是电子设备中必不可少的组成部分,广泛应用于计算机、通讯、医疗等领域。电路板检测是对该电子元件的质量和性能进行测试的重要项目,旨在确保电路板符合国家和行业标准。电路板检测的指标主要包括导通性、绝缘性、可焊性、可靠性等,需要通过印刷电路板测试仪、激光测量仪、微焊接测试仪等多种检测手段进行检测和控制。电路板的质量和性能主要影响其对电子设备的运行效果和可靠性,因此需要严格控制其质量,确保其稳定性和一致性。
检测范围
柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高频电路板、高密度互连电路板等。
检测项目
可靠性、短路、开路、通断、绝缘、漏电流、耐压、电容、电感、电阻、功率、频率响应、信号干扰、故障诊断、电源电压、电路连通性、信号传输、功耗、噪声、温度、湿度、震动、冲击、环境适应性、静电放电、电磁兼容性、阻燃性、可焊性、防护等级、封装完整性、元器件可靠性、电路板厚度测量、PCB线路追踪、电路板表面粗糙度测量、焊盘质量检测、元器件安装检测、电路板层间绝缘强度、电路板板间绝缘强度。
技术相关、费用详情或其他测试项目请咨询工程师!
参考周期:常规测试7-15工作日,加急测试5个工作日.
检测仪器(部分):
红外检测仪、高频电磁波检测仪、电子显微镜、电子测试仪、电阻测试仪、电容测试仪、电感测试仪、频率计等。
检测详情(部分):
尺寸测量:测量电路板的尺寸和孔径,测试其几何精度和尺寸符合性。
焊接质量检测:通过X射线或红外热成像等方法,检测焊点的质量,测试其焊接强度和连接可靠性。
电气性能测试:包括电阻测试、绝缘电阻测试、电容测试、电感测试等,测试电路板的电气性能和电路连通性。
焊盘涂覆检测:检测焊盘的涂覆情况,测试其防腐蚀性能和焊接可靠性。
焊盘平整度测量:通过高精度测量仪器,测量焊盘的平整度,测试其与组件之间的接触性能。
焊盘与元器件间距测量:测量焊盘与元器件之间的间距,测试其组装精度和元器件的承载能力。
高温老化测试:将电路板置于高温环境中,测试其在高温条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试:将电路板置于不同环境条件下,测试其在湿度、温度、振动等环境变化下的适应性和可靠性。
ROHS检测:通过化学分析和元素含量测定,检测电路板中的有害物质含量,测试其环保性能和符合性。
参考标准
GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
GB/T 15157-1994 印制板用频率低于3MHz的连接器 第1部分:总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则
GB/T 20633.1-2006 承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求
DB32/ 2538-2013 印制电路板单位产品能源消耗限额
DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第1部分:铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选X射线荧光光谱法
DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第2部分:卤素(氯和溴)的测定离子色谱法
DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第3部分:多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法
DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第4部分:铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第5部分:汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法
DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第6部分:六价铬含量的定 分光光度法
DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法
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DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范
DB44/T 633-2009 锂离子电池保护电路板技术要求
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。